提升無(wú)鉛產(chǎn)品制程的技術(shù)水平
鉛對(duì)人類的大腦、神經(jīng)系統(tǒng)、肝臟、腎臟等傷害很大，鉛錫焊料中的鉛若滲入土壤中，會(huì)對(duì)地下水源造成污染，而且將鉛分離出來(lái)的過(guò)程中很可能造成其他污染。如何有效限制鉛的使用，已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)必須面對(duì)的一個(gè)重要課題。 根據(jù)RoHS指令要求，傳統(tǒng)電子零件組裝、SMT焊錫、波焊及錫鉛表面處理等制程都將面臨重大變革。Philips、Intel及NEC等國(guó)際大廠紛紛訂定其產(chǎn)品或零件之無(wú)鉛化期程，并要求供貨商配合，而對(duì)于在全球3C產(chǎn)品代工扮演吃重角色的國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)而言，也勢(shì)必面臨重大挑戰(zhàn)。
對(duì)產(chǎn)業(yè)而言，無(wú)鉛制程大幅改變既有生產(chǎn)模式，但現(xiàn)階段似乎仍欠缺較為成熟的技術(shù)與公認(rèn)之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)界無(wú)法順利導(dǎo)入相關(guān)制程，進(jìn)而無(wú)法有效量產(chǎn)，間接威脅其未來(lái)生存。目前我國(guó)零組件的被動(dòng)組件無(wú)鉛化成效較為顯著，但主動(dòng)組件上掌握在國(guó)外大廠，致使導(dǎo)入部分無(wú)鉛化進(jìn)度較為緩慢。
現(xiàn)階段歐盟RoHS指令并未公告鉛化物的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法，導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)室及驗(yàn)證機(jī)構(gòu)的檢測(cè)數(shù)值差異頗大，產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告無(wú)法取得信任。
目前可用在無(wú)鉛制程上的PCB基板不外乎有6種材質(zhì)可以選擇：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、錫銀銅噴錫板等6種板材。
鍍金板是目前所有板材中*穩(wěn)定，也*適合使用于無(wú)鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材，但其成本也是所有板材中*高的。使用OSP板此一類板材，在經(jīng)過(guò)高溫加熱后，預(yù)覆于pad上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次dip制程，此時(shí)dip端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。
化銀板，雖然「銀」本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的「浸鍍銀」并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的「有機(jī)銀」因此已經(jīng)能夠符合未來(lái)無(wú)鉛制程上的需求，其可焊性的壽命也比OSP板更久?；鸢?，此類基板*大的問(wèn)題點(diǎn)便是「黑墊」（BlackPad）的問(wèn)題，因此在無(wú)鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，例如HP便規(guī)定所有的HP產(chǎn)品都不可使用此類基板，Dell亦是。